构筑基石 共建生态 开拓疆域——记2022年张江汽车半导体生态峰会
随着智能网联汽车的发展渐入佳境，芯片逐渐从幕后走向台前，重要性愈发凸显。11月7～8日，以“智链未来本立而道生”为主题的“2022张江汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会”（以下简称“2022张江半导体峰会”）在上海张江科学会堂举行。
据了解，2022张江半导体峰会由《中国汽车报》社主办，张江高科、爱集微承办，上汽集团协办。在峰会上，全球智能网联汽车生态链企业高管、行业专家、分析师与投资人共聚一堂，通过趋势研判、技术交流、市场解读，共同探讨全球巨变下汽车半导体产业链的现状与未来，分享汽车电子领域的最新发展成果。
推动汽车芯片的自主发展
中国能源汽车传播集团党委副书记、副董事长、总经理，《中国汽车报》社社长辛宁表示，智能网联汽车产业发展不可能一蹴而就，技术水平逐步成熟，法律法规日益完善，安全水平不断提升，三大要素缺一不可。其中，攻克“卡脖子”技术，打造自主可控的新能源智能汽车产业链，成为行业发展的当务之急。在动力电池、车规级芯片、车用操作系统等关键领域，我国虽然取得了一定的成绩和突破，但与国际先进技术水平相比还有一定的差距。中国汽车年产销量约占全球的1/3，但汽车芯片的国产化率目前只有5％左右。市场研究显示，汽车电动化带来的芯片需求约是传统燃油车的2倍；未来，随着L3级及以上级别自动驾驶技术的落地，新增车用半导体的需求或达到传统汽车的8～10倍。这对于中国汽车行业来说，既是严峻的挑战，也是巨大的机遇。
恩智浦半导体全球资深副总裁兼大中华区主席李廷伟发言称，过去汽车半导体厂商主要是与Tier1（一级供应商）、Tier2（二级供应商）合作，但随着新能源汽车的推广，它们也需了解车企的产品规划和对下一代车型的定义，以在软硬件层面实现更高的性价比和更快的响应速度。这意味着供应链的重构，由原先的垂直结构转变为网状结构。
工信部电子信息司副司长杨旭东指出，今年上半年，工信部紧贴汽车技术发展趋势和行业实际需求，发布了汽车半导体行业标准化建设体系工作要点，其中针对新能源汽车、智能网联汽车、汽车电子领域及汽车芯片领域，提出了具体的目标和要求，对推动加快新兴领域标准研制提出了方向性目标；接下来，还将继续指导相关企业加大汽车芯片的技术攻关，推动相关产能建设，推进汽车芯片制造和应用环境的改善，指导车规级检测认证能力建设，加强优秀汽车芯片解决方案的推广应用，用好相关政策，促进汽车芯片产品的批量上车应用。
不断提升产业链协同能力
在汽车产业变革浪潮中，既要保持“上半场”电动化优势，又要紧抓“下半场”智能化机遇。对此，我国汽车产业链上下游企业有着怎样的思考？
比亚迪集团执行副总裁、汽车工程研究院院长廉玉波认为，近两年来，“缺芯”引发的供应链危机，令行业认识到芯片已成为汽车产品及智能化技术的核心。缺少了芯片的稳定支撑，汽车的电动化和智能化转型将无从谈起。
北京地平线机器人技术研发有限公司创始人兼首席执行官余凯坦言，电动汽车的渗透率增长很快，所以汽车芯片是否能跟上需求，仍然比较让人担心。当前，先进制程的汽车芯片并不紧缺，缺少的往往是低端产品。
大陆集团汽车子集团采购部亚太区负责人陈琰表示，当前行业“缺芯”的问题仍在持续，但已没有那么紧迫。主要原因在于，一是汽车行业逐渐适应了缺芯的“新常态”，二是产业链上下游企业在调整生产，以更符合市场需求的变化。
深圳市航盛电子股份有限公司董事长杨洪指出，整车企业、零部件一级供应商与芯片厂商之间的合作意识越来越强，面对下一代智能汽车的需求，不断提升协同能力。
上海移远通信技术股份有限公司副总经理王友表示，原来很多芯片厂商只与模组公司进行沟通，但现在发现与车企直接对接其实很有意义，能使双方了解彼此的需求，串联起整个产业链，促进产品落地更高效。
“惟有坚定不移地自主创新，培育发展新动能，进一步提升产业链、供应链的韧性和安全水平，我国汽车行业才能在产业变革‘上半场’暂时领先的情况下，拥有在‘下半场’全面获胜的能力和底气。”辛宁说。
高性能计算平台崛起
汽车智能化、网联化为整车电子电气架构的发展带来了更多挑战，多域融合趋势愈发明显。在此背景下，高性能计算平台已悄然起势。
在法雷奥中国区首席技术官顾剑民看来，为了减少智能汽车的开发费用，未来车载硬件和功能应用将逐渐高度标准化，计算平台尽可能的标准化，软件则个性化。他分享了法雷奥基于高算力平台打造的跨现实技术XR，可实现车内外通信，为用户提供了沉浸式体验的平台。
宁波均胜电子股份有限公司副总裁、均胜智能汽车技术研究院院长郭继舜提出，整车电子电气架构能否快速走向集中化，主要取决于芯片的发展。越来越多的整车企业开始深度参与上游的芯片制造，通过投资、合资等方式开展布局。原因主要有两点：一方面，车企需要通过把握未来技术发展方向，以便在下一代芯片到来时，更熟稔地加以应用；另一方面，只有掌握了芯片，才掌握了数据，而也只有掌握了数据，才能掌握结构化信息，实现算法的持续迭代。
黑芝麻智能科技有限公司首席市场营销官杨宇欣表示，随着智能汽车的发展，域控架构对SoC（系统级芯片）的要求越来越高，对芯片的整个设计架构也提出了新的要求。只有芯片的功能和性能不断增强，才能支持新的整车电子电气架构落地。
中国汽车行业在“新四化”技术领域已走到世界前列，但全球主流的汽车芯片供应商还是以欧、美、日企业为主，自主品牌车企的发展非常需要上游本土供应链的紧密支持。杨宇欣认为，在整车电子电气架构由域控制器向中央计算发展的过程中，自主汽车芯片厂商有机会与海外厂商各占“半壁江山”。
面对挑战要迎难而上
走出了缺芯严重的阶段，目前国内半导体企业普遍对于产能抱有积极心态。北京君正集成电路股份有限公司董事长兼总经理刘强指出，产能紧缺只会持续一段时间，最终决定市场表现的还是产品力。汽车电子产品有其特殊性，即相对硬件而言，需要更高标准的服务，以及与车企形成长期稳定的合作关系，实现稳定的供货也很重要。
苏州纳芯微电子股份有限公司董事长王升杨介绍说，目前芯片的产能缺口正在快速补上，但工艺成熟度仍有巨大的进步空间，尤其是在车规级芯片方面。其中，12寸高压工艺是瓶颈，需求尤为迫切，国内多家主流模拟厂商都在向12寸平台转型。此外，车规级芯片出现了越来越多的工艺融合需求，比如在一项工艺上，既要集成高压BCD（将模拟信号控制用双极电路、数字信号控制用CMOS电路和高压处理用DMOS电路集成在一块芯片上），还要兼容Flash（闪存）。国内在这个领域仍有短板，需要依赖国外供应链，给自主半导体企业带来挑战。
比亚迪半导体股份有限公司总经理陈刚坦言，中国车用半导体的发展仍受制于应用端。整车企业不愿尝试使用自主产品，更愿意与外资半导体企业、中国边缘计算企业合作，自主车用半导体企业遭遇了生态开放方面的难题。与此同时，芯片从最初定义到设计的时间大大缩短，整个验证过程也不断加速。汽车半导体企业需要提升自己的工艺水平，提高芯片的良品率和可靠性。
汽车半导体种类繁多，不同产品面临的挑战也不一样。上海芯旺微电子技术有限公司总经理丁晓兵表示，整车可以划分为自动驾驶、底盘动力、车身三个主要域控，每一部分面临的挑战各不相同。比如，在底盘MCU方面，最大的挑战是耐高温和可靠性，国内企业对此仍在摸索中。
行业声音
◆ 智能汽车是新一轮科技革命的代表性产业，也是世界各工业强国的战略竞争高地。智能网联汽车“中国方案”的内涵与外延，具有车路云一体化技术特征，包含三个前提条件：一是符合中国基础设施标准，二是符合中国联网运营标准，三是符合中国新体系架构汽车产品标准。
智能网联汽车“中国方案”在系统定义、关键技术和产业生态方面具有特色。其中，复杂环境感知，类脑智能决策，智能网联车脑、云脑一体化系统三个典型技术方案的发展，已取得了阶段性的成果。依托多源多态传感器、互联互通控制器、云端大数据平台等装置，融合大数据驱动学习、人机协同增强智能和自组织群体智能等下一代AI技术，运载工具可获得交通环境深度感知、交通态势准确认知、人车路一体化决策和控制等能力，打造部分或全部无人驾驶的下一代智能系统。
——中国工程院院士、清华大学教授、国家智能网联汽车创新中心首席科学家、汽车安全与节能国家重点实验室主任李克强
◆ 产业变革大潮汹涌，决定汽车产品核心竞争力的因素发生了变化。在汽车智能化时代，智能驾驶、智能座舱、软件数据等成为竞争最激烈的领域。不过，片面强调电动化或智能化都有所偏颇，只有融合电动化和智能化全新体验的智能电动汽车，才是行业发展的主流。
汽车智能化有五大发展趋势，分别是安全为先的智能驾驶、芯片成为智能技术关键、数据驱动的服务升级、集中化的电气架构和高带宽的内外网络。比亚迪选择以安全为先的智能化技术路线，首先消除各种不成熟技术潜藏的安全风险，然后在快速推广技术应用，确保用户安全、及时地享受到智能化所带来的便利。芯片是智能化技术的一个支撑，比亚迪已提前布局芯片产业链，自主研发和生产功率半导体、车规级MCU等产品，有力地支撑了公司在汽车智能化方面的发展。
——比亚迪集团执行副总裁、汽车工程研究院院长廉玉波
◆ 未来10年，汽车行业发展可期。汽车会越来越智能，成为有轮子的机器人；车载智能将类似人类左右脑，各有迭代节奏。
汽车芯片的趋势之一是算力为王。过去几年来，AI芯片的算力飞速提升。不过，汽车芯片短缺导致其成本快速上涨，在某种程度上造成了成本与算力比的曲线越来越平缓现象。预计到2030年左右，芯片算力的增长将趋缓，一是地缘政治原因，二是摩尔定律开始慢慢越来越不“灵光”，或者说已在脱离原有“轨迹”。更为关键的是，芯片算力达到2000TOPS后，汽车行业将越来越从实际应用出发，更多关注如何使产品更贴合市场需求、提升用户体验，而不是单纯地追求算力数字的增长。
——蔚来汽车副总裁白剑
◆ 新能源汽车的核心，实际上是动力管理系统（BMS）。围绕BMS前端技术及无线管理功能，TI推出了无线充电管理解决方案，使整车制造商可以减少线缆数量和重量，从而推出更加高效和经济的新能源汽车。在自动驾驶领域，TI不仅看重算力，还聚焦整个系统的感知融合，包括SoC、雷达、信息传输等一系列产品，已实现精准感知，优化用户的整个设计和生产流程。
TI认为，真正的汽车智能化不仅仅局限于车辆和驾驶员，还取决于车与环境甚至车与行人。围绕灯光这一车辆与外部交流的最基本的工具和途径，TI做了创新性探索，在本届进博会上推出了一款基于DLB（数字投影灯光）技术的智能头灯，通过260万像素的投射技术，使车与外部环境进行直接的沟通。
——TI中国区汽车事业部总经理蔡征
◆ 智能汽车的发展呈现出两大趋势：一是硬件和软件解耦，二是硬件标准化、软件个性化。
在智能汽车的开发过程中，软件和硬件在整个生命周期实现解耦。其中，硬件形成标准化产品后，无法继续更新迭代，生命周期已然成熟。但软件不同，通过OTA升级，软件可从“1.0”迭代到“2.0”、“3.0”，继续保持生命周期的更新，使用户可以持续体验到最新的应用。
智能汽车从被动安全走到主动安全，硬件将标准化，软件将个性化。未来，汽车软件可能也会成为预埋的标配，实现规模化、标准化开发。用户可以根据需求激活、订阅软件应用，从而降低单车成本，提升利润。
——法雷奥中国区首席技术官顾剑民
◆ 可持续发展不是一句口号，而是企业真正的核心竞争力之所在。行业创新周期已从4年缩减到2年，汽车生产平台产能已从10万级升级至100万级。企业需要进行思维模式转换，关注产品整个生命周期的成本和二氧化碳排放。这要求半导体厂商提供系统级方案、更安全的功能、更充足的产能等。恩智浦正着力以系统级方案，助力新能源汽车企业降低生产周期成本、延长车辆续驶里程、支持“软件定义汽车”以及大批量生产。
当前，恩智浦根据产业发展趋势及需求，研发了S32系列通用平台。S32系列提供5～40nm的不同产品应用，以及面向动力系统的Green-Box开发平台、面向汽车网络的GoldBox参考设计、面向功能安全和自动驾驶的BlueBox开发平台，全面助力汽车产能从10万级到100万级平台的升级，实现绿色可持续发展。
——恩智浦半导体全球资深副总裁兼大中华区主席李廷伟
◆ 随着电子电气架构的融合，从独立域到中央域，需要逐步推进。中央域的结构又取决于芯片和系统的稳定性、可靠性。按照域的风格区分，车身域和底盘域相对稳定，迭代少，对安全性的要求高，是车企能够并且应该初步掌握的。而标准化程度高、迭代快、开发复杂的智驾域、座舱域，则需要更长时间的产业链整合开发。数据和软件是驱动技术向前的重要动力，算法迭代的诉求已越来越强烈，而随着行业对芯片的需求逐渐趋同，不同域的融合将是下一步的发展趋势，如“车身域＋座舱域”、“底盘域＋智驾域”。
未来，整车电子电气架构发展将呈现5个特点：一是中央架构集成趋势，重构产业链合作新模式；二是驾驶／座舱芯片向大算力、大存储、高带宽方向发展；三是感知类AI异构芯片的种类和价值，走上高速增长路径；四是车身控制和供电深度融合，带来对通用MCU和功率类芯片的需求提升；五是功率模块由IGBT向SiC升级。
——宁波均胜电子股份有限公司副总裁、均胜智能汽车技术研究院院长郭继舜
◆ 未来，更多的汽车将由新能源驱动，并产生大量数据。如何让这些数据成为有意义、可操作的信息？答案自然是离不开计算。
面对市场需求变化、产品迭代快速、系统日渐复杂、标准不断更新、架构持续升级的挑战，传统的半导体制造周期已无法满足汽车“新四化”的快速演进。AMD自适应计算平台正好可以弥补这个短板，助力加速实现高等级自动驾驶。现阶段，智能汽车配装不同的传感器，它们各有优劣。为了获得更加精准的探测结果，需要将感知信息进行融合再提供给“汽车大脑”，自适应计算可做简繁处理，提高准确度和决策速度。
AMD非计算类的自适应加速，拥有高吞吐、低延迟、可靠性好等优势；在计算类的自适应加速中，可根据外设及接入的传感器、内置的多功能域和应用，进行不同种类计算的资源分配。这是ADM的核心价值，相信也会是未来的行业发展趋势。
——AMD大中华区副总裁唐晓蕾
