8英寸！车规级！安意法半导体碳化硅晶圆厂正式通线！

2月27日，重庆高新区安意法半导体有限公司厂区内气氛热烈，三安光电与安意法半导体在重庆合资设立的安意法半导体碳化硅晶圆厂迎来了正式通线的重要时刻。

安意法半导体有限公司成立于2023年8月，由三安光电（股权占比51%）与安意法半导体（中国）投资有限公司（股权占比49%）共同出资。该项目计划总投资约230亿元，致力于建成年产约48万片的8英寸碳化硅晶圆生产线，主要生产车规级电控芯片。值得一提的是，该项目预计在2025年四季度实现批量生产，届时将成为国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线，项目规划全面达产后每周可生产约1万片车规级晶圆。

为了更好地配套这一项目，三安光电于2023年7月全资设立了重庆三安半导体有限责任公司，在同一园区规划投资70亿元，建设一条年产48万片的8英寸碳化硅衬底生产线，且已于2024年9月通线投产。

通线仪式现场嘉宾云集，重庆市委副书记、市长胡衡华等重庆市政府领导，行业协会、上下游企业和合作伙伴代表，以及福建三安集团董事长林秀成、安意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery等双方股东代表共三百余人出席，共同见证和庆祝这一里程碑时刻。

三安光电总经理、安意法董事长林科闯在仪式上感慨道："该项目从筹备到正式通线仅用时16个月，我们共同创造了一个业内项目建设的奇迹。这份成绩的取得，离不开重庆市委、市政府营造的优质营商环境和主动作为的服务精神，也离不开双方股东的合力支持以及项目团队夜以继日的拼搏努力。三安光电在碳化硅全链制造方面拥有多年生产管理经验的深厚积淀，安意法半导体在国际功率芯片领域具备技术领先和市场品牌优势，安意法半导体正是双方携手并进、强强联合的结晶。我们对安意法半导体的未来充满信心，未来也必将努力为客户提供更具性价比的产品，为重庆的发展添砖加瓦，贡献应有的力量！"

作为全新打造的国际一流化合物半导体生产基地，安意法半导体碳化硅晶圆厂的正式通线，不仅标志着三安光电与意法半导体的合作迈出了坚实且关键的一步，也为国内碳化硅功率芯片产业的发展注入了新的活力，有望推动我国在该领域实现新的突破和飞跃。