破解“卡脖子”难题，自主汽车芯片正加速“出海”

近年来，为破解汽车芯片“卡脖子”难题，国内自主汽车芯片企业正持续努力，向着“出海”目标迈进。

“芯驰科技自研汽车芯片已经应用于国内外70多款车型，包括在一些主流电动汽车企业占有一定比例。”近日，在2024世界新能源汽车大会期间，芯驰科技副总裁陈蜀杰在接受《中国汽车报》记者采访时表示，截至目前，芯驰科技的车规级芯片已经累计上车600多万片，其中占比较多的是智能座舱芯片，不仅在一定程度上对国外主流产品形成了替代，也在通过多种方式加速“出海”。

解决芯片“卡脖子”问题

目前，芯驰科技的自研产品中，既有汽车座舱SoC芯片，也有汽车控制类芯片，如应用于BMS电源管理、底盘控制、区域控制、智能驾驶控制等领域的高性能MCU芯片。

陈蜀杰介绍，已经使用芯驰科技自研芯片的用户，不仅有国内上汽、奇瑞、长城等自主品牌汽车企业，也有东风日产、东风本田等合资车企，以及理想、问界等新能源车企。芯驰科技还有多款汽车芯片新品已经拿到了量产定点，在今年年底或明年会量产上车。目前，芯驰科技在国内智能座舱和“卡脖子”的高规格功能安全及控制芯片领域，是国内同行中产品量产上车的领先者之一。

对于MCU芯片的交付时间，陈蜀杰认为，最快8个月时间是可以实现上车的，但是SoC芯片所需的时间会更长。像SoC座舱芯片，不仅要先实现芯片的点亮，还要与T1和合作伙伴一起配合，完成从基础层硬件到软件层的调通，包括支持语音交互等应用软件，所有这些调制成功后才能实现交付，所以整个过程会更复杂。

“我们用了6年的时间，完成了从一个公司的成立到所有自研汽车芯片都达到检验检测标准，到现在已经有600多万片汽车芯片上车。而行业中有100万片芯片上车就是一个里程碑。通常情况下，芯片企业完成流片是万里长征第一步，流片之后必须要有车企使用，才能实现芯片的市场化。如今，已经有成千上万使用芯驰科技汽车芯片的汽车驰骋在路上了。

“汽车芯片的‘饭碗’不好端。”面对国内一些整车企业自研芯片的现象，陈蜀杰提出，汽车芯片研发成本较高，一颗大SoC汽车芯片的总研发投入可能需要10亿元，而且总出货量要达到上千万颗，企业才能实现盈利，因此盈利并不容易。

安全始终是最高的标准

在行业看来，“安全”是车规级芯片的最高标准。

“以往汽车座舱计算芯片，以及高功能安全的核心控制芯片，基本都是国外芯片巨头企业垄断。”陈蜀杰表示，要让车企去使用国产芯片，必须有过硬的“功夫”。芯驰科技在国内做到第一家完成了全套的车规级芯片功能安全认证。其中，ASIL-D是芯片功能安全要求的最高等级，芯驰科技按照功能安全最高的D级标准流程完成了认证。同时，芯驰科技的芯片可靠性达到了AEC-Q100的标准，这是乘用车芯片的最高等级，可应用于汽车自动驾驶、BMS电池管理系统等控制单元，能替代国外顶级供应商的同类汽车芯片。

在汽车芯片的设计服务上，芯驰科技同样是围绕用户需求作文章。陈蜀杰介绍，如今很多车企都在做快速定制化产品开发，在车规级芯片方面提出的要求，芯驰科技都能第一时间去解决。同时，芯驰科技与国内的行业上下游企业有良好的合作，从而一起帮助车企减少研发成本和时间。在陈蜀杰看来，使用国产汽车主控芯片，可以带动汽车硬件模块中零部件国产化的进程，从而降低成本。

“构建汽车芯片的开发生态很重要。”陈蜀杰表示，芯驰科技也在积极开发构建汽车芯片的相关生态，因为汽车芯片结构上位于最底层，上层有操作系统层，有一系列工具链，还有应用系统层。芯驰科技现在有200多家生态合作伙伴，在给车企供应芯片之前，就已经完成了这一生态系统的匹配，大大降低了车企使用的难度。

“出海”是发展的必然

在中国汽车行业企业纷纷“出海”之际，作为零部件供应商，芯驰科技的产品也在加速“出海”步伐。

陈蜀杰表示，一方面，芯驰科技的汽车芯片伴随着国内一些车企的车型出口实现了“出海”；另一方面，芯驰科技也获得了德国等海外车企的定点供应合同，开始量产交付就会实现自主芯片的“出海”。车规级芯片最重要的是安全，是否能够得到国际一流车企的认可至关重要。随着芯驰科技自研芯片“出海”，将是自主汽车芯片得到国际认可的一个重要标志。

在与国外汽车芯片巨头产品“PK”之时，以往很多人的印象中，国产芯片一定是以低价取胜。“芯驰科技的产品已经打破了这个‘魔咒’。”陈蜀杰说，现在芯驰科技的芯片与国外行业巨头企业的芯片在价格上不会差太多。一方面是性能和安全上对齐，另一方面是成本，芯片的成本可以从三方面考虑，单芯片成本、上车开发成本和总体BOM也就是板级成本。由于企业向客户交付出货的量越大，分摊的成本才会越低，所以国产汽车芯片单颗芯片成本与国际芯片巨头企业相比优势不大，主要是研发费用、劳动力等成本相对较低。但如果车企使用国外的芯片，可能需要更长时间及研发投入，因为其中需要研发支持配套的技术挑战更多，如果车企使用国内本土企业的自主芯片，可能会节约一半的时间就能完成开发，同时，与之相关的部件也可以实现国产化的灵活搭配，从而降低总BOM成本。

而对于芯驰科技是否会寻求上市，陈蜀杰表示，在积极寻找机会。而且，她希望国内自主芯片企业要形成合力，把自主芯片产业做大做强。“从全球市场格局看，一些跨国芯片企业都是我们学习的榜样。”陈蜀杰表示，芯片公司一定要成为一个国际化的企业才能生存和发展，芯片市场是一个“赢者通吃”的市场，出货量越大，均摊成本就会更低。“总体上看，尽管国内自主芯片企业已经迈出了从0到1的步伐，但要像一些头部品牌电动汽车企业那样在国际市场叱咤风云，我们还需要一定的时间。保持谦逊，坚定信念，路阻且长，行则将至。”陈蜀杰坦言。