智领“芯”未来，共筑产业新生态——2025汽车半导体生态大会在上海车展盛大启幕

4月25日，由中国能源汽车传播集团、上海市国际展览（集团）有限公司指导，《中国汽车报》社有限公司、上海车展管理有限公司、汽车电子产业投资联盟联合主办的“2025汽车半导体生态大会暨中国车规芯片技术路演”在国家会展中心（上海）隆重开幕。

作为2025上海国际汽车工业展览会的核心主题论坛之一，本次大会以“芯驱动·智未来——构建汽车半导体新生态”为主题，吸引了全球汽车产业链上下游的企业、专业观众共襄盛举，共绘汽车半导体发展蓝图。

中国能源汽车传播集团党委书记、董事长、总编辑兼《中国汽车报》社社长、《中国能源报》总编辑谢戎彬

上海市国际贸易促进委员会副会长、上海市国际展览(集团)有限公司董事长顾春霆

中国能源汽车传播集团党委书记、董事长、总编辑兼《中国汽车报》社社长、《中国能源报》总编辑谢戎彬，上海市国际贸易促进委员会副会长、上海市国际展览(集团)有限公司董事长顾春霆，中国能源汽车传播集团董事、副总编辑兼中国汽车报社总编辑桂俊松出席活动。大会由《中国汽车报》社采访中心主任朱志宇主持。

大会主论坛分为上下半场，聚焦宏观趋势与生态联动、技术攻坚与产业落地两大方向。来自高通、博世中国、均联智行、德州仪器、辰至半导体、加特兰、瑞芯微等企业的专家代表齐聚一堂，围绕行业标准、技术挑战、半导体对汽车产业变革的影响等议题展开深度对话。

高通、德州仪器等国际芯片巨头，以及黑芝麻智能、加特兰等本土领军企业，分享了车规芯片在智能驾驶、座舱体验、车载网联等领域的技术突破与创新实践。

活动上，《2024中国新能源汽车产业蓝皮书》重磅发布。《蓝皮书》从政策、法规、产品、技术、企业等多个方面展示中国新能源汽车产业2024年的成绩和成功经验，旨在为政府决策、企业战略规划、投资者决策提供权威参考。

同期，“中国车规芯片成果展示区”自4月23日起持续至5月2日，集中呈现高性能计算芯片、智能驾驶芯片等核心产品，通过实物互动与专业讲解，彰显国产芯片在智能化浪潮中的硬核实力。