2025上海车展-汽车半导体生态大会暨中国车规芯片技术路演，邀您共话产业未来！

在全球汽车产业加速向电动化、智能化、网联化转型的关键时期，半导体技术正日益成为推动汽车产业变革的核心驱动力。为促进汽车半导体产业链协同创新，构建更加开放、融合的产业生态，由中国能源汽车传播集团、上海市国际展览（集团）有限公司指导，《中国汽车报》社有限公司、上海车展管理有限公司、汽车电子产业投资联盟联合主办，爱集微咨询（厦门）有限公司协办的"2025上海国际车展·汽车半导体生态大会"将于4月25日在国家会展中心（上海）4.2馆A厅隆重举行。本届大会以"芯驱动·智未来——构建汽车半导体新生态"为主题，将汇聚整车企业、Tier1供应商、半导体企业、科研机构、投资机构的行业领袖与专家，围绕汽车半导体在电动化、智能化、网联化转型中的关键作用展开深入探讨，大会旨在搭建产业高端对话平台，促进产学研深度合作，携手共筑车芯新生态，智领汽车产业新未来。

4月26日，中国车规芯片技术路演为众多车规芯片企业提供展示自身创新技术的舞台，本次路演主题涵盖车规级5G射频前端芯片、功率器件、车用传输创新方案、显示触控、VLA模型在自动驾驶上的应用、被动器件革新、超融合感知等多个方向，全方位呈现我国车规芯片领域的自主创新成果。这不仅是一场技术展示的盛宴，更是本土车用芯片企业加速技术上车、推动产业落地的关键契机。

同时，为集中呈现我国车规芯片产业的最新成果，中国车规芯片成果展示区于4月23日—5月2日亮相上海车展2.2H，正式吹响产业“集结号”！包括高性能计算芯片、智能驾驶芯片、新能源汽车专用芯片在内的各类新品，通过实物展示、互动体验、技术讲解等多种形式，帮助车展观众直观感受汽车智能化发展浪潮，以及我国车规芯片企业在技术创新与产品应用方面的强大实力，全方位、多角度推动产业链上下游企业协同创新与共同发展。