2023汽车半导体生态峰会 || 工信部杨旭东：汽车芯片是产业转型升级的核心竞争力

以“链启芯程 · 智造未来”为主题的“2023汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会”，由广东省工业和信息化厅、深圳市工业和信息化局、中国能源汽车传播集团指导，《中国汽车报》社主办，爱集微承办，于2023年9月26日至27日在深圳福田会议中心隆重召开。

在本次会议主峰会现场，工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东为大会致辞。以下内容为现场致辞实录：

各位领导，各位同仁，各位同事，大家上午好！非常高兴来到深圳参加2023年汽车半导体的生态峰会，我应该是第三次参加，前两次因为一些原因没到现场，做了一些视频致辞，今天到现场跟大家做一些面对面的交流，感到非常高兴。

工业和信息化部电子信息司副司长 杨旭东

2021年首期峰会举办以来，我们能够感受到，汽车以及半导体这两大行业在融合交流方面取得丰硕成果，在这里我谨代表工信部电子信息司对本次大会的召开表示祝贺，同时向一直以来关心支持我们行业发展的各位领导、各位同仁表示衷心的感谢。

随着电动化、网联化、智能化的发展，汽车对芯片的性能要求和市场需求在持续提高。作为不可或缺的关键组成部分，芯片既是关系汽车产业转型升级的核心竞争力，也是制约汽车产业安全稳定运行的风险点。

近年来，在工信部领导的统筹安排下，电子信息司与装备工业一司建立了联合工作机制，持续推动产业链的上下游协作，加快汽车芯片产业发展。前些年，在行业“缺芯”的状态下，我们一方面积极协调国际厂商加强供应，另一方面也在牵动国内的产业生态，推动汽车、芯片两大产业生态直接对接交流。

在各方面的大力支持下，在全行业的共同努力下，我们挺过了全球“缺芯”的困难时期，国内的汽车产业与芯片产业间的交流互动与融合不断加深，国内汽车芯片产品的谱系大幅扩充，一批电驱系统使用的碳化硅功率芯片、大算力高安全等级的高端芯片也逐步实现了上车应用。

下一步我们将继续指导企业加大汽车芯片的技术攻关，推动生产线制造能力提升，指导车规级检测认证能力建设，加强优秀的汽车芯片方案推广应用，用好相关政策促进汽车芯片产品的批量上车应用。同时，我们也将会同地方政府和行业龙头企业，发挥关键作用，推动提升汽车芯片的供给能力。

杨旭东也就下一步的发展提出几点希望：

一是希望芯片企业进一步加大研发投入，优化产品性能，降低成本，强化质量保障协同提升芯片设计与制造能力，加强适配改进，确保产品对于目标用户的稳定供应。

二是希望汽车企业加强多元化的供应链建设，持续关注和支持芯片企业的创新产品，协同零部件和芯片企业联合开展汽车芯片的攻关和应用验证，提升汽车产品的核心竞争力。这一点我们也希望车企用一种开放式的态度积极对尚不成熟的芯片产品加强共同的攻关上车的验证。

三是希望行业协会联盟、研究机构、高校充分发挥公共服务的作用，加强产业研究和关键共同技术的研发，培育跨行业的复合型人才，促进产业链协同发展。

最后预祝本次大会取得圆满成功，也祝各位来宾身体健康、事业兴旺，两节将至，提前祝大家节日快乐。谢谢。