共话汽车芯片产业发展，2022张江汽车半导体生态峰会成功举办
在汽车智能网联发展的下半场，汽车芯片逐步从幕后走向了前台，重要性日趋明显。
11月7日-8日，以“智链未来 本立而道生”为主题的“2022张江汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子交流会”（以下简称“张江半导体峰会”）在上海张江科学会堂隆重举行。
张江半导体峰会由《中国汽车报》社主办，张江高科、爱集微承办。全球智能网联汽车生态链企业高管、知名分析师与投资机构、中外行业专家共聚一堂，通过趋势分享、前沿技术碰撞、投资逻辑解读共同探讨全球巨变下的汽车半导体产业链发展，为业界充分展示汽车电子最新发展成果与趋势，打造国际化一流汽车半导体领域展示平台。
工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东发表视频致辞时指出，在今年上半年，工业和信息化部电子信息司紧贴汽车技术发展趋势和行业实际需求，发布了汽车半导体行业的标准化建设体系工作要点，其中针对新能源汽车领域、智能网联汽车领域和汽车电子领域以及汽车芯片领域提出了具体的目标和要求，对推动加快新兴领域标准研制提出了方向性的目标。接下来，工业和信息化部电子信息司还将继续指导相关企业加大汽车芯片的技术攻关，推动相关产能建设，推进汽车芯片制造和应用环境的改善，指导车规级检测认证能力建设，加强优秀汽车芯片解决方案的推广应用，用好相关政策，促进汽车芯片产品的批量上车应用。
上海市经济和信息化委员会一级巡视员傅新华在致辞时指出，集成电路对上海来讲是战略性、基础性的先导性产业，汽车产业是上海30年来最重要的支柱产业，全力推动汽车电子和汽车半导体产业发展一方面是为了把握汽车与集成电路融合发展的市场机遇，也是要保障上海市乃至全国支柱产业供应链安全，提升产业链韧性的必要举措。
中国能源汽车传播集团党委副书记、副董事长、总经理、《中国汽车报》社社长辛宁表示，近年来，我国汽车产业顺应变革趋势，克服全球经济低迷、新冠肺炎疫情、原材料价格上涨、供应链波动等重重困难，展现出旺盛生机与强大韧性，取得了令全球瞩目的骄人成绩。以信息化、智能化为特征的智能网联汽车产业涉及面广，技术复杂度高，是汽车产业与新一代人工智能信息通讯技术云计算、智能交通、智慧能源、智慧城市建设不断叠加赋能的载体。其重要特征是跨界融合。与其说是软件定义汽车，不如说是软硬件协同共同推动汽车产业智能化发展，重新定义汽车的时代来临。
中国工程院院士、清华大学教授、国家智能网联汽车创新中心首席科学家、汽车安全与节能国家重点实验室主任李克强以视频的形式进行了主题发言，就下一代AI驱动的中国方案，智能网联汽车关键技术进行了深入讲述。他表示，中国方案ICV内涵与外延，要具有车路云一体化技术特征，并满足以下三个条件：一是符合中国基础设施标准，二是符合中国联网运营标准，三是符合中国新体系架构汽车产品标准。而依托多源多态传感器、互联互通控制器、云端大数据平台等装置，融合大数据驱动学习、人机协同增强智能和自组织群体智能等下一代AI技术，使运载工具实现交通环境深度感知、交通态势准确认知、人车路一体化决策和控制等能力，实现部分或全部无人驾驶的下一代智能系统。
保持上半场电动化先机，紧抓下半场智能化机遇。汽车企业对智能化发展有着怎样的思考？
比亚迪集团执行副总裁、汽车工程研究院院长廉玉波指出，智能化有五大发展趋势，安全为先的智能驾驶、芯片成为智能技术关键、数据驱动的服务升级、集中化的电气架构、高带宽的内外网络。比亚迪选择以安全为先智能化的技术路线，首先解决各种不成熟技术存在的安全风险，然后再快速提升智能化技术的应用，确保用户能够安全及时享受到智能化技术所带来的便利。
蔚来汽车副总裁白剑围绕“车载智能硬件发展趋势展望”进行了主题发言，讲述了智能汽车在未来的展望和趋势、车载智能化的发展趋势以及车载主控芯片算力的发展趋势。他指出，未来十年可期，移动终端发展历程有强借鉴意义；车会越来越智能，成为有轮子的机器人；车载智能将类似人类左右脑，各有迭代节奏。
恩智浦半导体全球资深副总裁兼大中华区主席李廷伟提出了携手推动汽车创新、打造可持续发展未来的核心观点。他指出，可持续发展不是一句口号，而是一个企业真正的核心竞争力。企业需要进行思维模式转换，关注整个生命周期的成本和二氧化碳排放，创新周期从4年缩减到2年，汽车生产平台产能从十万级升级至百万级。
上午的圆桌互动由罗兰贝格全球合伙人袁文博主持，大陆集团汽车子集团采购部亚太区负责人陈琰、深圳市航盛电子股份有限公司董事长杨洪、北京地平线机器人技术研发有限公司创始人兼CEO余凯、上海移远通信技术股份有限公司副总经理王友参与谈论，围绕智能汽车技术的快速迭代给芯片技术带来的挑战等问题进行思想与观点的碰撞。
法雷奥中国区CTO顾剑民围绕“车用高性能计算的迭代”进行了主题演讲，他认为，真正高性能的计算无所不在，对于车辆而言，打造或者迭代算力的平台，如何更好地打造一个更舒适、更安全的出行驾乘环境是当前要讨论的话题。
宁波均胜电子股份有限公司副总裁、均胜智能汽车技术研究院院长郭继舜进行了主题发言，并提出了五个观点：一是中央架构集成趋势重构了产业链合作新模式；二是驾驶/座舱芯片向大算力、大存储、高带宽方向发展；三是感知类AI异构芯片的种类和价值量走上高速增长路径；四是车身控制和供电深度融合，带来对通用MCU和功率类芯片的需求提升；五是功率模块由IGBT向SiC升级。
黑芝麻智能科技有限公司首席市场营销官杨宇欣表示，芯片架构的创新推动智能汽车电子电气架构的变化，智能驾驶的技术演进带来汽车芯片格局的变化。中国的车企发展需要上游供应链紧密的支持，总结来看有三个维度：第一，车企需要跟上游的核心供应链进行技术的共创，在技术发展方向能够符合本土的发展。第二，大家对于算力的要求、传感器的要求发展非常快，发展的节奏给上游的供应商提出了很多的需求。第三，灵活的商业模式、紧密的技术支持也是重要部分。
在由小米产业投资部总经理、基金管理合伙人孙昌旭主持的下午的圆桌互动上，北京君正集成电路股份有限公司董事长兼总经理刘强、苏州纳芯微电子股份有限公司董事长王升杨、比亚迪半导体股份有限公司总经理陈刚、上海芯旺微电子技术有限公司总经理丁晓兵等嘉宾展开深度对话，探讨了本土汽车半导体的机遇与挑战。
AMD大中华区副总裁唐晓蕾进行了“AMD自适应计算赋能下一代智能汽车”主题发言。她表示，AMD自适应计算能够满足汽车行业未来发展的需要，在平台里，AMD提供了算力、接口、显示的统一化、可定制的ISP以及高精度同步计算，AMD的核心价值在于高吞吐、低延迟、可靠性。
德州仪器中国区汽车事业部总经理蔡征就德州仪器在汽车电子领域的创新进行了介绍。据介绍，德州仪器以产品赋能应用，以应用赋能创新，产品和系统级专业知识可以解决复杂的设计难题，助力加速电动、智联和自动化汽车设计、上市，助力实现更电气化、智联和自动化的汽车系统设计。
豪威集团汽车事业部总经理刘琦介绍了豪威集团最新的状况以及整个汽车事业部的规划，并且从技术维度分享了主力的产品线的技术趋势。豪威集团也会有一些汽车的电源类产品推出，明年是汽车事业部产品的大年，将推出更多新的汽车产品，包括最热门的MCU等等。
爱集微咨询（厦门）有限公司咨询业务总经理韩晓敏就智能汽车时代半导体产业展望进行主题发言。据介绍，2021年，全球汽车半导体市场规模首次超过消费电子（12.4% vs 12.3%）。
数据显示，电动化带来的汽车芯片需求量大约是传统燃油车需求量的两倍。未来，随着L3、L4甚至L5等更高级别的智能驾驶技术落地，新增半导体需求量或达到传统非智能汽车的8至10倍。这对于中国汽车产业来说，既是巨大挑战，也是巨大机遇。
正如辛宁所说，唯有坚定不移加大自主创新力度，塑造发展新动能、进一步提升产业链、供应链韧性和安全水平，中国汽车产业才能在“上半场”暂时领先的情况下，拥有在“下半场”全面获胜的底气。
