智驾芯片新一轮博弈开场, 比拼谁的算力更强？

随着车企在智能驾驶赛道上的比拼日益激烈，智驾芯片供应链的新一轮博弈已经开场。

研报显示，随着市场对智能网联新能源汽车需求的持续增长，预计2025年，智能电动汽车的平均芯片搭载量将高达2000-3000颗以上。而面对全球芯片供应链的不确定性，行业争夺战正愈演愈烈。

究竟谁是市场“龙头”

在全球智能驾驶芯片领域，英伟达的Orin-X和特斯拉自研的FSD芯片市场份额领先，从已经公开的数据看，仅2024年上半年，这两款芯片的全球市场份额合计达到了63.5%。其中，英伟达的Drive Orin-X以近73万颗的装机量占据了35.9%的份额，而特斯拉的FSD芯片则以56万颗占据了27.6%的份额。

据悉，英伟达专门为智驾开发的Orin-X芯片，采用了7纳米工艺，算力高达254TOPS，功耗却只有55W，广泛应用于L2+到L4级别的自动驾驶，已经被多家汽车企业的高端车型采用。而英伟达的Orin-Y，则达到了450TOPS的算力，足以支持更高级别的自动驾驶功能，可以轻松处理来自更多激光雷达、摄像头等感知元件的数据，实现更精准的环境感知和更复杂的决策规划。

特斯拉自研的FSD芯片，尽管采用了14纳米工艺，但集成了强大的神经网络处理器(NPU)，算力在144TOPS左右。似乎看上去不如英伟达的智驾芯片，但特斯拉的优势，是通过OTA升级不断迭代FSD软件，就像给汽车的大脑不断“打补丁”，逐步提升自动驾驶能力，从最初的辅助驾驶到现在的高级别驾驶测试版(FSDBeta)，功能逐渐提升。

此外，Mobileye在智驾芯片市场占有重要地位。其EyeQ系列芯片以其高效能和低功耗的特点，广泛应用于各种智能驾驶系统中。Mobileye在智能驾驶领域有着深厚的技术积累和车规级产品优势，其市场份额也相当可观‌。同时，德州仪器（TI）的TDA4VM芯片也是智驾芯片市场的重要参与者。尽管市场份额不如英伟达和Mobileye，但其在特定应用中也有独到的表现‌。

亟需更多、更强芯片

公开数据显示，智驾芯片在7纳米制程工艺下，每平方毫米约有1亿枚晶体管。因此，以300平方毫米为上限的芯片，其晶体管数量将不超过300亿个。在业界内，7纳米及更先进制程代表了当前最先进的芯片生产技术，广泛应用于高性能计算、人工智能（AI）、自动驾驶等领域。

从实际应用看，7纳米和5纳米制程工艺的芯片因其高算力和低功耗特性，不仅能够支持更复杂的计算任务，还能够在有限的能源消耗下提供更持久的运行能力。对于芯片的要求而言，目前一些车企采用的纯视觉技术路线，需要更高的算力来处理大量的图像数据，通常需要7纳米及更先进制程工艺的AI芯片来提供足够的算力。

近日有研报表明，随着市场对新能源汽车需求的持续增长，预计2025年中国新能源汽车销量将达到约1524.1万辆，智能电动汽车销量将达到1220.3万辆，渗透率高达80.1%。这一趋势推动了汽车电动化和智能化的发展，随之单车芯片用量也在持续上升。

眼下，中国的汽车芯片尤其是高端先进制程的汽车芯片国产化率相对较低。据国内一家车企相关负责人透露，2023-2024年，汽车芯片国产化率仅为10%左右在计算类芯片领域，国产化率约为8%，智能驾驶芯片的国产化率为5%，智能座舱芯片的国产化率为3%。这表明，近90%的智驾芯片仍然依赖进口，而这些芯片主要由欧洲、美国及日本的芯片企业所垄断，前八大企业占据了高达60%的市场份额。

智驾芯片走向何方？

“智驾芯片是伴随着智能驾驶发展而不断发展，因此，跨域融合是大势所趋。”华东新材料技术研究院研究员林澍文表示，未来的智驾芯片，不再仅仅是负责自动驾驶，而是要集成更多的功能，例如车载娱乐系统、智能座舱控制等。

随着汽车软件功能的不断增加，对芯片的算力需求也越来越高。同时，软件定义汽车也意味着芯片需要具备更高的灵活性，能够快速适应不同的软件平台和算法，就像一个“变形金刚”，可以根据需要随时切换形态。

“既要算力强，也要兼容性好，还要功能强大。”西安工业大学微电子技术实验室工程师魏冬认为，除了要适应智驾诸多功能，智驾芯片还要承担数据安全和隐私保护的重任。其中，无论是智能网联汽车的海量数据、车辆位置、驾驶习惯，还是车内乘客的对话等，未来都要依托智驾芯片内置更强的安全机制，如数据加密、访问控制等，打造智能汽车数据“保险箱”。

行业共识是，未来智驾芯片将呈现“高性能、低功耗、高安全、强协同”的特点，技术突破集中在异构计算、算法适配和供应链整合。随着L3+自动驾驶即将落地，智驾芯片厂商的竞争将从单纯算力比拼转向全栈能力（硬件+软件+生态）的较量。同时，国家和地区的数据安全法规也将深刻影响市场格局。

“因此，智驾芯片未来将围绕算力提升、制程升级、架构创新及本土化突围展开，车企自研与第三方供应商合作并存，由此推动智能驾驶向更高阶、更普及的方向发展。”林澍文认为。