11月18日，在第二十一届中国国际半导体博览会开幕式上，马来西亚半导体行业协会主席代表邝瑞强表示，为了深化中国、马来西亚以及东南亚之间的半导体合作，马来西亚和中国可以建立联合研发中心，专注于AI芯片、低功能设计、5G以及互联网等新兴技术，推动半导体创新的发展。
