2023汽车半导体生态峰会 || 阳光电动力于安博：TPAK模块将成未来技术趋势

以“链启芯程 · 智造未来”为主题的“2023汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会”，由广东省工业和信息化厅、深圳市工业和信息化局、中国能源汽车传播集团指导，《中国汽车报》社主办，爱集微承办，于2023年9月26日至27日在深圳福田会议中心隆重召开。

本届峰会坚持行业领袖峰会的高端定位，全面助力产业间深度融合与创新，推动上下游产业链伙伴携手合作，共同构建具有全球竞争力的汽车科技创新新生态。

峰会现场，多领域、多视角开展的20场特色活动，囊括主峰会、技术研讨、项目路演、专业展览、交流盛宴等，汇聚政、产、学、研、用、投等多个产业圈层，围绕全球及中国汽车半导体产业热点展开交流，峰会重点聚焦新技术、新趋势，深入剖析汽车半导体各细分领域的发展机遇和挑战，近百个精彩纷呈的演讲，共同呈现出一幅专业而全面的思维图景。

在9月26日举办的“动力总成专场”上，合肥阳光电动力科技有限公司副总裁于安博进行了题为《阳光动力域800V高压方案创新与展望》的演讲。以下内容为现场演讲实录：

于安博：我将从5个方面跟大家分享阳光在动力域800V高压方案的一些创新。在讲发展趋势前要讲2个痛点。特别是纯电动车来讲，由于基础设施不够完善，大家还是觉得充电不够快，还没有做到像加油一样便捷。另外是续航还不够长，500多公里不算短了，但核心还是补能的焦虑。

合肥阳光电动力科技有限公司副总裁 于安博

为了解决补电慢问题，行业提出的解决方案是高压化，用800V快充实现5分钟补充200公里续航，一旦普及开来，对于纯电新能源汽车的推广是非常有利的。即使现在市场上整车电压平台大多是400V，但800V已经是趋势，没有做到普及的重要因素就是配套设施不是那么完善。第二点，在800V高压快充下，碳化硅的应用就显得十分重要，因为碳化硅的效率具有明显优势。第三点，是整车电子电气架构的演化，从早期分布式到现在集中式架构的演进也是重要的发展趋势。针对动力系统逻辑来讲，集成化趋势非常明显，2020年左右的时候是三合一，到今天八合一、多合一陆续提出并走向量产。

我们首先面临的挑战就是，碳化硅器件的大量应用让散热更加集中，EMC设计难度更大。第二，800V系统如何兼容市面上已有的充电桩，也是一个挑战。另外，电驱的集成化不是简单的物理拼凑，而是在过程中实现电路集成、成本节约和效率提升。新的产品形态也带来更多新技术的要求。

在功率器件封装技术方面，分立器件并联方案器件提供了功率可拓展的灵活性，可以用一颗料实现不同产品配置。这但这对于电控厂家的能力提出了要求，要具备基本真空焊接能力，具备激光焊接的能力。基于TPAK器件的分立器件并联方案，可以通过不同数量器件的并联，实现电流能力的可拓展，可以在不同电流能力下均可以提供具有竞争力的解决方案，特别是其天然地支持硅和碳化硅的混合驱动方案，为下一步产品优化奠定了基础。

散热方面，行业内普遍采用导热硅脂的方案。而我们将器件与散热器连接用到了焊接的工艺；烧结同样能满足车规级要求，甚至可以带来更高的散热性能和功率循环性能，但仍存在两个痛点，烧结设备国产尚无突破，需要欧洲进口，交期、成本较高。想搭产线需要3年时间，烧结一台控制器的成本也可能要增加200多元。选择焊接方案可以在性能与成本之间做到比较好的平衡。

TPAK的技术路线，在于不同数量器件的并联组合实现更好的产品性能。从2017年开始，我们的单管并联产品就已实现量产，在器件参数一致性上做了许多底层仿真和研究，这是我们坚持用并联方案获得成本竞争力的基础手段。除却成本低，硅和碳化硅器件共用一种封装，切换更灵活。

目前我们有完全通过标准的30兆以下EMC的仿真，在器件可靠性、整机可靠性上做了很多测试。首先是器件导入，我们给厂家的厂测要求很高，要求凡是给我们供货的企业一定要做高温动静态测试。在整机级别，我们会进行五大可靠性测试。

另外，在车载业务上，我们覆盖车载电控和电源，坚持做高集成的方案以提升功率密度。在车载电源产品上，我们的一个创新核心点在磁件设计，通过建立程序化的磁件设计工具，综合考虑体积、成本、损耗等因素，达到产品的更优化设计，实现器件体积缩小近30%，成本下降20%。

最后简单介绍一下我们集团公司，阳光电源深耕光、风、储、电、氢五大赛道，在光伏行业我们做逆变器、光伏电站、水面光伏系统等，也有光伏支架、智能清扫等业务。所有业务都紧紧聚焦新能源主赛道，核心设备跟功率半导体紧密相连。集团聚焦核心能力，业务涉及多行业多领域，逻辑是做少、做精、做可靠、做全球。2022 年阳光电源营收达 402.6亿元，今年预计仍有较快增长。电动力板块，去年出货量接近 60 万台。

今年以来，有些碳化硅厂家开始送样，能看到国产功率半导体确实走了很大一步，未来空间广阔。

我汇报的内容就这么多，谢谢大家。