2023汽车半导体生态峰会 || 新驱动刘健:车载嵌入软件的新挑战

发布日期:2023-09-28· 中国汽车报网 记者:万仁美 整理 编辑:李沛洋
记者:万仁美 整理 编辑:李沛洋

以“链启芯程· 智造未来”为主题的“2023汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会”,由广东省工业和信息化厅、深圳市工业和信息化局、中国能源汽车传播集团指导,《中国汽车报》社主办,爱集微承办,于2023年9月26日至27日在深圳福田会议中心隆重召开。

本届峰会坚持行业领袖峰会的高端定位,全面助力产业间深度融合与创新,推动上下游产业链伙伴携手合作,共同构建具有全球竞争力的汽车科技创新新生态。

峰会现场,多领域、多视角开展的20场特色活动,囊括主峰会、技术研讨、项目路演、专业展览、交流盛宴等,汇聚政、产、学、研、用、投等多个产业圈层,围绕全球及中国汽车半导体产业热点展开交流,峰会重点聚焦新技术、新趋势,深入剖析汽车半导体各细分领域的发展机遇和挑战,近百个精彩纷呈的演讲,共同呈现出一幅专业而全面的思维图景。

其中,在9月26日举办的“软件定义汽车专场” 新驱动重庆智能汽车有限公司软件VP 刘健,做了题为《车载嵌入软件的新挑战》的精彩演讲。以下内容为现场演讲实录:

刘健:2019年大众说汽车创新90%在汽车软件。这是一个趋势。未来汽车90%的利润很可能是软件,就像几年前的手机走过的发展路线。智能手机刚流行的时候各厂商在硬件上不断升级,但随后几年硬件同质化严重,手机品牌差异化主要体现在软件上。

新驱动重庆智能汽车有限公司软件VP 刘健

汽车的软件分类。电动驾驶域软件要求在故障情况下的安全,逻辑难但是运算量不高。智能座舱域软件繁琐,运算量可以达到10亿次的数量级,但逻辑并不难。自动驾驶域的软件不仅运算量大,而且要功能安全,这是在软件定义汽车里最难的一类。

为了满足自动驾驶高算力的需求,在CPU之后,业界走过了以TI为代表的DSP,以英伟达为首的GPU,直到现在的ASIC硬件加速器的战国时代,算力可以达到1000POPS甚至更高。

即便如此,硬件在提高和实际需求仍然有相当的差距。据我们的统计,人工智能算力需求在过去两年里增加了750倍,而且各种中低算力也需要通用CPU来执行。怎样解决这个问题呢?我们用一个简单的类比来讲内在逻辑。

航天飞机是很好的技术,但最后因为贵被淘汰掉了。为什么贵呢?航天飞机最贵重的是人,所以航天飞机上所有东西都要做到最安全可靠,这样就便宜不了。可回收火箭为什么能做到便宜呢?因为回收的是无人的第一级火箭,摔了就摔了。这样,量身裁衣可以做到便宜。

对于算力平台来说,也牵涉到量体裁衣的问题,对大算力应用使用ASIC,小算力应用用CPU,这样做出来的器件就非常便宜,没有浪费。但副作用是异构处理器结构很复杂,软件很难写。

因为难写,所以业界普遍存在是算力利用率严重滞后。举了一个例子,Meta的CTO说他们的AI软件运算效率只有5%。同样的情况在自动驾驶应用中也很常见。

最后,我分享一点我的思考。第一点,软件、硬件解耦问题。其实软件主要问题不是解耦好不好,而是能不能实现。能解耦当然好,大家都希望解耦,但能不能真正做到?效率和通用性往往是硬币的两面,同时存在,互为因果。比如想要做到100%解耦,那我们一定要做到通用。要想解耦,必然要损失一些东西,比如有可能损失运行效率。

第二点,大算力的根本的原因是有很多AI、大模型的需求。大模型给我们提出更大的挑战。但同时大模型本身也是我们的矛,可以替我们解决问题,新的工具在未来大家会做更多的投入,新工具都会起来。

最后的思考,世上有没有一颗银子弹可以解决掉算力问题,到底有没有一个好办法。我认为银子弹很可能没有,很可能是不存在,很可能通过工程师辛勤努力劳动才能把这个问题逐渐给它消化掉、解决掉。

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