专访 || 金辉：四芯合一，芯驰科技加速汽车全面智能化

“新能源汽车发展已经进入‘下半场’，智能化正在成为产业发展的重要方向。在汽车电动化和智能化变革中，未来的汽车芯片产业链会将发生巨大变革。”日前，在第二届汽车智能座舱技术峰会上，芯驰科技资深产品市场总监金辉接受《中国汽车报》记者专访时表示，随着新能源汽车和智能汽车不断普及，汽车芯片应用数量快速提升，芯片需求大幅增长，车载芯片行业正在面临全新的发展机遇，正在经历从功能车到智能车的时代转折。

四芯合一 加速构建汽车产业新生态

汽车产业是全球融合度较高的产业，智能新能源汽车将催生汽车产业新生态，重构全球产业链。如何在新形势下加快建立新兴产业链是全球汽车产业面临的重大课题。

近年来，受多重因素冲击，全球芯片供需失衡，造成汽车产业大规模减产。尽管当前芯片短缺问题将继续得到缓解，但我国高性能、高可靠车规芯片的供给情况并不乐观，结构性短缺仍然存在。

金辉表示，在我国智能网联汽车的高速发展下，芯片问题依然是个痛点问题，汽车芯片持续性供应不足，加强关键核心芯片的创新研发和生产制造任重道远。在全球缺芯的背景下，芯驰科技的研发和量产速度为汽车产业贡献了一份力量。

“芯驰科技致力于面向未来智慧出行提供高性能、高可靠的车规芯片，是国内首个‘全场景、平台化’的芯片产品与技术解决方案提供者。”金辉介绍，芯驰科技产品和解决方案已全面覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU四大业务，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别，从而实现“四芯合一，赋车以魂”。

据悉，芯驰的车规芯片已实现大规模量产，拿到100多个量产定点，服务客户超过260家，覆盖了我国90%以上的车企。同时，芯驰科技不仅提供极致的芯片产品和服务，也积极携手产业链上的企业合作创新，构建生态。目前，芯驰科技已拥有超过200家生态合作伙伴，覆盖软件、算法、协议栈、操作系统等各个方面。

四证合一 持续提升核心技术

全球芯片供需失衡，芯片供应危机四伏，这对芯驰科技来说，既是机遇也是挑战。

“智能芯片呈现爆发式需求，对芯片性能的要求也迅速增加，诸如智能座舱从单屏到多屏的转换、智能驾驶的发展等等。”金辉认为，在智能电动车发展的大趋势下，在产品上，首先要掌控车的核心域控（智能座舱，智能驾驶，智能车控），同时，要保证在高性能、高安全（功能安全、信息安全方面）上不妥协。

“缺芯是起伏的过程，能否以高性能、高安全的芯片产品面向智能汽车全场景布局、真正抓住市场才是最重要的。”金辉表示，车规芯片在安全、可靠和长效方面的要求远高于消费级芯片，为此芯驰科技在成立第一时间就完成了ISO26262 ASIL D最高功能安全等级流程认证，随后很快获得AEC-Q100可靠性认证、ISO26262功能安全产品认证以及国密认证，成为国内首个“四证合一”的车规芯片企业。

此外，在产品上，芯驰科技不仅有车规级设计安全的优势，不管是芯片本身还是研发能力，包括人员投入，相关的软件生态等方面，芯驰科技都可以给客户提供最大价值，最大程度帮助客户节省时间和精力。

特别是芯驰科技的四大系列产品采用通用的算力架构。平台化的贯通设计，不仅大大降低了研发成本和时间投入，更能迅速提升车厂的供应链弹性，缓解“缺芯”风险。据了解，芯驰科技的四款产品软硬件的复用率达60%以上，可以大大提升研发效率，节省成本和时间。

不过面向未来，金辉一再强调，芯片企业、供应商和整车企业的关系正经历从传统的“供应”到“共赢”阶段的转换。传统单向的半导体供应链正转变为开放多元的新型半导体供应链关系，是一个多方沟通、多方合作的状态，这个状态使信息更加透明。

“面向跨域融合、未来中央计算方向，芯驰科技将持续提升核心技术，迭代更新车规芯片产品，加强大规模量产落地和服务能力，加速芯驰产品更广泛地上车应用。”金辉说。