不仅要推征程 5，地平线还给出了一系列量产时间表

　　在2020年，地平线开启汽车智能芯片前装量产元年之后，又在新年伊始宣布即将推出新一代高级别自动驾驶芯片——征程5。

　　在近日的《汽车如何成为智能终端》百人会智能汽车论坛上，地平线创始人兼CEO余凯发布了这一消息，并指出征程 5单芯片AI 算力高达 96TOPS ，性能超越特斯拉 FSD，集成地平线最先进的第三代 BPU 架构（贝叶斯架构），可支持 16 路摄像头，组成的自动驾驶计算平台最高可达 512 TOPS 算力（搭载 4 块征程 5P），满足 L3-L4 级自动驾驶计算需求。而下一代征程 6 则集成第四代BPU架构（纳什架构），定位于支持 L4+ 自动驾驶的中央计算平台，算力超过 400 TOPS，基于车规级 7nm 先进工艺，满足ASIL-D级功能安全。

　　余凯表示，征程 5 已率先斩获车型定点。作为一款系统级芯片，征程 5兼具高效能与通用性优势，可支持异构多核IP组合与算法组合，全面满足 ISO 26262 ASIL-B 等功能安全标准。在 MAPS 评估标准下，征程 5 的跑分高达 3026FPS，征程 5P 则为 6391FPS，基于更强大的 AI 真实性能，地平线将助力整车厂加速实现高级别自动驾驶。

　　征程系列芯片让地平线一战成名。作为国内首款车规级智能芯片，征程2目前的前装量产出货量已达16万片。在专访中，余凯也透露了很多征程系列芯片的量产节点：

　　1.2021年征程3将量产，预计搭载量可达10万辆以上，其中包括一些豪华车型。

　　2. 征程5将在2021年上半年推出，量产上车的时间预计为2022年下半年。

　　3. 今年地平线的目标是有100万辆搭载地平线的征程2、征程3芯片的汽车推向消费者。

　　4. 征程 6 芯片已经正式投入研发。工程样片的推出时间是2023年，车型量产时间预计是2024年。

　　实际上，支撑芯片企业未来发展的，是不断的前装量产的验证，在这一点上，地平线做出了表率。截至目前，地平线是继 Mobileye、Nvidia 后，第三个实现前装量产的 AI 芯片公司。作为国内唯一经过前装量产验证的汽车智能芯片，地平线征程 2 已搭载在长安 UNI-T、奇瑞蚂蚁、上汽智己汽车三款主力旗舰车型之上。

　　“我认为新一代的汽车芯片领导者必须是世界级的AI算法公司，”在余凯看来，地平线毫无疑问是芯片公司里面最强的算法公司，也是算法公司里面最强的芯片公司。新一代的汽车芯片领导者必须是世界级的AI算法公司，要从软件中来到软件中去，软件与硬件的双轮驱动才是真正的AI芯片的生存之道。

　　会上，余凯也发表观点称，算力其实并不代表汽车智能芯片的真实性能，实际芯片的算力就好比汽车的马力，并不是用户在真实的使用场景下所能感知到的性能。“我们说算力，TOPS的数值，实际是说你的物理乘法器数目乘以最高主频，只是个理论上限，可是你真正能够利用多少取决于跟软件算法的配合，这跟用户的感受之间其实是一个间接的关系。”

　　在汽车智能芯片这条硬科技创新道路上，地平线将秉承 “AI on Horizon, Journey Together”的品牌战略指引，持续打磨以“芯片+算法+工具链”构成的基础技术平台，以底层技术能力助力国产汽车品牌向上突破，携手合作伙伴共建深层次、多维度、开放共赢的智能汽车生态，加速智能汽车时代的到来。

　　最后，余凯对地平线的发展提出了一个“小目标”：“我觉得在2023年我们必须交出一份答卷，一定要拿到中国市场的前两名，但是我们的目标是到2023年冲刺中国市场份额的第一名。到2025年，能够在全球汽车智能芯片市场上拿到30%的市场占有率，实现‘三分天下’。”